独家观察！特斯拉大手笔采购英伟达芯片：加速人工智能布局

特斯拉大手笔采购英伟达芯片：加速人工智能布局

北京讯 据来自多家媒体的报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日表示，特斯拉预计今年将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品，用于人工智能训练和自动驾驶汽车研发。这一消息表明，特斯拉正加码布局人工智能领域，并与英伟达展开深度合作。

马斯克透露，特斯拉今年在人工智能方面的资本支出将接近100亿美元，其中约一半将用于采购英伟达硬件。特斯拉计划使用这些硬件构建人工智能训练超级集群，用于训练其自动驾驶系统的软件和人工智能模型。

特斯拉一直是英伟达芯片的重要客户。此前，特斯拉已从英伟达采购了大量用于自动驾驶汽车的GPU芯片。今年，特斯拉还将继续增加英伟达芯片的采购量，以满足其快速增长的业务需求。

英伟达是全球领先的图形处理器（GPU）芯片制造商。近年来，英伟达的GPU芯片凭借其强大的计算能力，在人工智能领域得到了广泛应用。特斯拉此次大规模采购英伟达芯片，也体现了其对人工智能技术的高度重视。

**分析人士认为，特斯拉与英伟达的合作将强强联合，加速双方在人工智能领域的发展。**特斯拉拥有海量的自动驾驶数据和丰富的应用场景，而英伟达则拥有强大的芯片技术和人工智能算法。双方合作将有助于特斯拉更快地训练出更加智能的自动驾驶系统，并推动人工智能技术在汽车领域的落地应用。

**除了自动驾驶领域外，特斯拉还计划将英伟达芯片用于人形机器人和其他人工智能项目的开发。**特斯拉此前曾发布人形机器人擎天柱，并表示未来将推出更多的人工智能产品。英伟达芯片的强大性能将为特斯拉的这些项目提供强有力的支持。

**总体而言，特斯拉此次大规模采购英伟达芯片是其人工智能战略的重要一步。**这将有助于特斯拉在人工智能领域取得更大的突破，并推动其成为未来智能交通和智能生活的领军企业。

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

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